Intellectual Property Sales List
지적재산 사항
| 국내외 구분 | 국내 | 지적재산 형태 | 특허 |
|---|---|---|---|
| 출원번호 | 1020200028011 | 등록번호 | 1023123920000 |
| 별명(고안)의 명칭 | 라이다 모듈용 기판의 접합 방법 | ||
| 별명(고안)의 명칭(영문) | METHOD OF ATTACHING SUBSTRATES FOR A LIDAR MODULE | ||
| 지적재산 분야 | 전자 | ||
| 이미지파일[C] | |||
| 첨부파일 | |||
| 특허평가 등급 | 특허평가 점수 | ||
| 기술가치평가 금액 | |||
사업화 정보
| 지적재산 개요 및 요약 | 라이다 모듈용 기판의 접합 방법에 있어서, 스테이지 모듈 상에, 전극 패드들 각각에 레이저 발광 소자들이 본딩된 소자 기판을 위치시킨다. 스테이지 모듈 상에 위치한 소자 기판과 마주보도록, 광학 어레이를 갖는 광학 어레이 기판을 본딩 모듈로 진공 흡착한다. 이어서, 광학 어레이 기판 및 소자 기판을 1차 접근시키고, 광학 어레이 기판 및 소자 기판이 1차 접근된 상태에서, 발광 소자들 및 광학 어레이들 각각에 대한 소자 중심 좌표에 관한 제1 중심 데이터 및 어레이 중심 좌표에 관한 제2 중심 데이터를 확보한다. 이후, 제1 및 제2 중심 데이터들을 이용하여 광학 어레이 기판 및 소자 기판을 상호 정렬하고, 광학 어레이 기판 및 소자 기판을 2차 접근시켜, 본딩 모듈로 광학 어레이 기판 및 소자 기판을 상호 어태치한다. 이로써, 소자 기판 및 광학 어레이 기판이 보다 정밀하게 접합될 수 있다. |
|---|---|
| 지적재산 거래형태 | 권리양도 ( 전체 ) |
| 5,000,000원 ~ 6,000,000원 | |
| 지적재산 단계 | 사업진행중 |
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